烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂
苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂，圣泉已經形成了以分子結構設計、關鍵過程控制技術為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術體系，形成了多個不同化學結構不同規(guī)格的系列產品。
0531-81692356產品概述
烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂是一種吸水率低、模量高、固化過程無小分子釋放、收縮率極低的熱固性樹脂，圣泉已經形成了以分子結構設計、關鍵過程控制技術為核心的自主創(chuàng)新的苯并噁嗪樹脂技術體系，形成了多個不同化學結構不同規(guī)格的系列產品。
產品特點
烯丙基胺型苯并噁嗪樹脂系列產品，針對各種生產應用場合需求，具有以下優(yōu)勢：：
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高純度：殘留苯酚含量低、無甲醛殘留，綠色環(huán)保無毒害，可達到最新的環(huán)保要求標準；
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高尺寸穩(wěn)定性：固化過程接近零收縮、模量高； 低介電性能：在電子領域可應用于Df 0.005~0.008的低損耗領域；
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高耐熱性：Tg超過250 ℃，耐熱性能好，作為模具復合材料在高溫下具有長的模具壽命，可以在200 ℃連續(xù)工作；
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高阻燃性：苯并噁嗪與含磷環(huán)氧樹脂，能通過N-P復合，達到無鹵阻燃的目的；
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產品穩(wěn)定性：不同批次產品分子量分布重合度高，質量穩(wěn)定性優(yōu)異。
產品領域
產品應用于航空航天復合材料、5G通訊材料、絕緣材料等領域。苯并噁嗪以其優(yōu)良的耐熱性，被應用于耐熱性覆銅板、F級/H級環(huán)氧層壓板、碳纖維復合材料、澆鑄體等各個方面，并最終以飛機部件、軌道交通、PCB板材的形式呈現(xiàn)。是承載現(xiàn)代電子信息產業(yè)的物理基礎，是助力耐熱性復合材料發(fā)展的中堅力量。
品質與服務
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